頎權所研發的導熱膏屬於高純度的膏狀填充物，將其塗抹於功率器件和散熱器裝配面，可有效幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高熱傳導可靠性和延長元器件使用壽命。PG系列矽脂有良好的導熱、耐溫、絕緣性能，是耐熱器件理想的介質材料。在使用中不會產生腐蝕氣體，不會對所接觸的金屬產生影響，同時還具備不幹凅特性，有

原裝進口德國 Coollaboratory液態金屬導熱膏 Liquid MetalPad W/m-k可以填補熱源與散熱器之間的縫隙， 因其具有高導熱係數與導電性，且100%由金屬熔化而成,安裝後只需達到58℃就會相變成液化金屬,完美的填 滿間隙,所以縱向熱傳導速率較快使得熱量可迅速傳導至散熱器，從而達到降低熱源溫度的效果。 Cool

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德國 Coollaboratory液態金屬導熱膏 Liquid Pro 79 W/m-k可以填補熱源與散熱器之間的縫隙，因其具有高導熱係數與導電性，所以縱向熱傳導速率較快使得熱量可迅速傳導至散熱器，從而達到降低熱源溫度的效果。
Coollaboratory Liquid Pro完全不含非金屬添加劑（如矽酮，

導熱相變材料是一種在45-55℃已經開始軟化相變的導熱填充材料，導熱相變材料具有吸熱後軟化微流動，冷卻後恢復固態形狀的特殊性材料。材料吸熱後呈半流動狀態，對熱源和散熱器之間的間隙有著更好的彌補和填充性能，材料冷卻後恢復固態

熱傳導介面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。 1. High
Thermal Conductivity 高導熱性能 2. Natural tacky 自黏性 3. Good Electrical

1.綠色環保材料,屬於無機材料,符合RoHS環保要求,對地球環境友善. 2.高絕緣性(DC約7KV AC約5KV) 3.抗EMI
4.抗靜電 5.適合低瓦數功耗產品散熱需求 6.安裝方便,不須螺絲固定空間(使用Thermal Tape黏貼即可)
7.重量輕(比重2.16